728x90 ASML1 파운드리 빅3, ASML 5200억 신제품 도입 경쟁 헤드라인 파운드리 빅3, ASML 5200억 신제품 도입 경쟁 TSMC 'NA EUV' 연말 도입차세대 공정 경쟁 주도권 목적인텔은 이미 6대 주문삼성전자도 도입 시기 고심 기사 링크https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004994304본문대만 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC가 ASML의 최신 극자외선(EUV) 노광장비인 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV’ 도입 시점을 기존 2025년에서 올해 말로 앞당겼다. 하이 NA EUV는 일반 EUV보다 고성능·초소형 반도체를 만드는 데 유리하기 때문에 차세대 파운드리 공정의 필수 장비로 평가받는다. TSMC의 행보는 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 차세대 공정 경쟁에서 주도권을 쥐기 위한 것으로 풀이.. 2024. 6. 8. 이전 1 다음 728x90
