728x90 인텔2 파운드리 빅3, ASML 5200억 신제품 도입 경쟁 헤드라인 파운드리 빅3, ASML 5200억 신제품 도입 경쟁 TSMC 'NA EUV' 연말 도입차세대 공정 경쟁 주도권 목적인텔은 이미 6대 주문삼성전자도 도입 시기 고심 기사 링크https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004994304본문대만 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC가 ASML의 최신 극자외선(EUV) 노광장비인 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV’ 도입 시점을 기존 2025년에서 올해 말로 앞당겼다. 하이 NA EUV는 일반 EUV보다 고성능·초소형 반도체를 만드는 데 유리하기 때문에 차세대 파운드리 공정의 필수 장비로 평가받는다. TSMC의 행보는 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 차세대 공정 경쟁에서 주도권을 쥐기 위한 것으로 풀이.. 2024. 6. 8. 삼성·인텔·퀄컴·구글 '反엔비디아 동맹' 헤드라인 삼성·인텔·퀄컴·구글 '反엔비디아 동맹' 기사 링크 https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004964845 본문 인텔, 퀄컴, 구글, 삼성전자 등 주요 정보기술(IT) 기업이 엔비디아가 독점하고 있는 인공지능(AI) 플랫폼을 대체하기 위해 연합 전선을 구축했다. 지난해 9월 설립한 컨소시엄 ‘UXL재단’을 통해 엔비디아의 AI 플랫폼 ‘쿠다(CUDA)’를 대체할 신규 소프트웨어를 개발할 계획이다. 엔비디아 칩에 대한 의존도를 낮추려는 전략이다. 26일 로이터통신 등에 따르면 UXL재단은 엔비디아 외 다른 브랜드의 칩으로도 작동하는 소프트웨어를 개발 중이다. 2007년 출시된 쿠다는 AI 관련 앱 개발을 지원하는 엔비디아의 소프트웨어 플랫폼이다. AI 개발.. 2024. 3. 27. 이전 1 다음 728x90
