728x90 TSMC2 韓中 반도체격차 1년뿐 … 이제 TSMC 경쟁자는 삼성 아닌 SMIC 헤드라인韓中 반도체격차 1년뿐 … 이제 TSMC 경쟁자는 삼성 아닌 SMIC① 위협 받는 K반도체내수·정부 전폭지원 힘입어中 반도체 기업들 물량공세삼성전자 기술 '턱밑 추격'美 규제 불구 해외인재 영입글로벌 게임 체인저로 부상헐값 판매로 시장 '싹쓸이' 기사 링크https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005400051본문#1 중국 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 SMIC(중신궈지)가 올해 3분기에 분기 기준 최대 실적을 기록했다. 매출은 전년 같은 기간보다 34% 늘어난 21억7119만달러(약 3조원), 영업이익은 94% 급증한 1억6989만달러(약 2365억원)를 달성했다.#2 D램(DRAM) 제조업체 창신메모리(CXMT)와 푸젠진화는 DDR4 가격을 공격적으로.. 2024. 11. 21. 파운드리 빅3, ASML 5200억 신제품 도입 경쟁 헤드라인 파운드리 빅3, ASML 5200억 신제품 도입 경쟁 TSMC 'NA EUV' 연말 도입차세대 공정 경쟁 주도권 목적인텔은 이미 6대 주문삼성전자도 도입 시기 고심 기사 링크https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004994304본문대만 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC가 ASML의 최신 극자외선(EUV) 노광장비인 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV’ 도입 시점을 기존 2025년에서 올해 말로 앞당겼다. 하이 NA EUV는 일반 EUV보다 고성능·초소형 반도체를 만드는 데 유리하기 때문에 차세대 파운드리 공정의 필수 장비로 평가받는다. TSMC의 행보는 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 차세대 공정 경쟁에서 주도권을 쥐기 위한 것으로 풀이.. 2024. 6. 8. 이전 1 다음 728x90
